Sintec新特 SA-λ-A-τ-x 透射式饱和吸收体
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无布拉格反射镜的可饱和吸收体可用于激光器的自启动、被动锁模,但工作在透射模式。例如,它可以插入光纤环形激光器。SA的饱和通量明显高于SAM。
SA订单信息:零件号:SA-λ-A-τ-x
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λ激光波长 
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A 低强度吸收 
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τ吸收体弛豫时间 
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x 安装条件 
1.零件号:STB-SA-1020-40-x,波长1020 nm
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激光波长:980-1040 nm 
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吸收率:40% 
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调制深度:25% 
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不饱和损耗:15% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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脉冲损伤阈值:1.2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~500 fs 
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芯片面积:5mm x 5mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
2.零件号:STB-SA-1030-34-3ps-x波长1030nm
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激光波长:1000 nm…1040 nm 
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吸收率:34% 
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调制深度:20% 
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非饱和损耗:14% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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脉冲损伤阈值:1.2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~3ps 
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芯片面积:5mm x 5mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:450μm;半绝缘砷化镓 
3.零件号:STB-SA-1064-14-28ps-x,波长1064nm
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激光波长:1000 nm…1100 nm 
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吸收率:14% 
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透光率:85% 
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调制深度:3.4% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:200mW/cm2 
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弛豫时间常数:~28 ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
4.零件号STB-SA-1064-25-500fs-x,波长1064 nm
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激光器波长:1050 nm …1090nm 
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吸收率:25% 
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调制深度:13% 
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非饱和损耗:12% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~500 fs 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μ米;半绝缘砷化镓 
5.零件号STB-SA-1064-26-37ps-x,波长1064 nm
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激光波长:1000 nm…1100 nm 
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吸收率:26% 
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透光率:73% 
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调制深度:4.9% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~37 ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
6.零件号STB-SA-1064-40-500fs-x,波长1064nm
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激光波长:1030 nm…1090 nm 
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吸收率:40% 
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调制深度:25% 
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不饱和损耗:15% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~500 fs 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
7.零件号STB-SA-1340-22-20ps-x,波长1340 nm
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激光波长:1340nm 
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吸收率:22% 
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调制深度:14% 
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不饱和损耗:8% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~20 ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
8.产品清单,λ=1550nm,625µm自由空间应用的基片厚度
(1) 零件号STB-SA-1550-6-20ps-x,波长1550nm
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激光波长:1550nm 
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吸收率:6% 
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调制深度:4% 
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不饱和损耗:2% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.5 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~20 ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
(2) 零件号SA-1550-35-2ps-x,波长1550 nm
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激光波长:1400 nm…1600 nm 
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吸收率:35% 
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调制深度:21% 
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非饱和损耗:14% 
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饱和光强:300μm 
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损伤阈值:1.5 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~2ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
(3) 零件号STB-SA-1550-46-2ps-x,波长1550 nm
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激光波长:1400 nm…1600 nm 
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吸收率:46% 
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调制深度:28% 
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不饱和损耗:18% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.5 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~2ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm;半绝缘砷化镓 
9. 1550nm、150µm基片厚度光纤对接耦合的可饱和吸收体
(1) 零件号STB-SA-1550-25-2ps-x,波长1550 nm
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激光波长:1500 nm…1600 nm 
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吸收率:25% 
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调制深度:15% 
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不饱和损耗:10% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~2ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:100μm;半绝缘砷化镓 
(2) 零件号STB-SA-1550-41-2ps-thin-x,波长1550 nm,光纤耦合用薄可饱和吸收体
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激光波长:1400 nm…1600 nm 
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吸收率:41% 
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调制深度:25% 
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不饱和损耗:16% 
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光纤耦合插入损耗:≤ 1.6分贝 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.5 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~2ps 
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芯片面积:1.3mm×1.3mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:150μm;半绝缘砷化镓 
(3) 零件号STB-SA-1550-58-2ps-thin-x,波长1550 nm,光纤耦合用薄可饱和吸收体
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激光波长:1400 nm…1600 nm 
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吸收率:58% 
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调制深度:35% 
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非饱和损耗:23% 
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光纤耦合插入损耗:≤ 1.6分贝 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:1.5 mJ/cm2 
- 
弛豫时间常数:~2ps 
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芯片面积:1.3mm×1.3mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:150μ米;半绝缘砷化镓 
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10. 2000nm可饱和吸收体 
(1) 零件号STB-SA-2000-1-x波长2000 nm
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激光波长:1900 nm…2100 nm 
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吸收率:1% 
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调制深度:0.6% 
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不饱和损耗:0.4% 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:3mj/cm2 
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弛豫时间常数:~10ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μ米;半绝缘砷化镓 
(2)零件号STB-SA-2000-25-10ps-x,波长2000 nm
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激光波长:1800 nm…2200 nm 
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吸收率:25%@2000 nm 
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透光率:74%@2000 nm 
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反射率:1%@2000 nm 
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调制深度:15%@2000 nm 
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非饱和损耗:11%@2000 nm 
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饱和光强:2 mJ/cm2 
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损伤阈值:4mj/cm2 
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弛豫时间常数:~10ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:180μ米;半绝缘砷化镓 
(3) 零件号STB-SA-2000-43-x,波长2000 nm
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激光波长:1800 nm…2200 nm 
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吸收率:43%@2000 nm 
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透光率:56%@2000 nm 
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反射率:0.2%@2000 nm 
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调制深度:23%@2000 nm 
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非饱和损耗:20%@2000 nm 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~10ps 
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芯片面积:5.0 mm x 5.0 mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm或150μm配光纤对接耦合;半绝缘砷化镓 
11.零件号STB-SA-2800-10-10ps-x,波长2800 nm
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激光波长:2500 nm…3000 nm 
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吸收率:10%@2.8μ米 
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透光率:90%@2.8μ米 
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反射率:0%@2.8μ米 
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调制深度:6%@2.8μ米 
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非饱和损耗:4%@2.8μ米 
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饱和光强:300μJ/cm2 
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损伤阈值:2 mJ/cm2 
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弛豫时间常数:~10ps 
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芯片面积:5mm×5mm;按要求提供其他尺寸 
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芯片厚度:625μm半绝缘砷化镓 
手机/微信:13242449659电话:0755-89355351 QQ:842471885 邮箱:842471885@qq.com
 
         
                             
                     
                     
                     
                     
                     
                    