Sintec新特 安装条件

x=4.0-0

• 单芯片，未安装

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 芯片厚度450µm

x=1.0b-0

• 一批4个未安装的芯片

• 芯片面积1.0 mm x 1.0 mm

• 芯片厚度450µm

x=1.3b-0

• 一批4个未安装的芯片

• 芯片面积1.3 mm x 1.3 mm

• 芯片厚度450µm

x=4.0-12.7g-c/4.0-12.7g-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 粘在直径为12.7 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-12.7g-c

• 边缘安装：x=4.0-12.7g-e

x=4.0-12.7s-c/4.0-12.7s-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 焊接在直径为12.7 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-12.7s-c

• 边缘安装：x=4.0-12.7s-e

x=4.0-25.0g-c/4.0-25.0g-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 粘在直径为25.0 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-25.0g-c

• 边缘安装：x=4.0-25.0g-e

x=4.0-25.0s-c/4.0-25.0s-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 焊接在直径为25.0 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-25.0s-c

• 边缘安装：x=4.0-25.0s-e

x=4.0-25.4g-c/4.0-25.4g-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 粘在直径为25.4 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-25.4g-c

• 边缘安装：x=4.0-25.4g-e

x=4.0-25.4s-c/4.0-25.4s-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 焊接在直径为25.4 mm的铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-25.4s-c

• 边缘安装：x=4.0-25.4s-e

x=4.0-25.0w-c/4.0-25.0w-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 焊接在直径为25.0 mm的水冷铜散热器上

• 中心安装：x=4.0-25.0w-c

• 边缘安装：x=4.0-25.0w-e

x=4.0-25.0h-c/4.0-25.0h-e

• 芯片面积4.0 mm x 4.0 mm

• 焊接在水冷铜散热器上的薄膜，直径25.0 mm，用于高功率应用。

• 中心安装：x=4.0-25.0h-c

• 边缘安装：x=4.0-25.0h-e

x=FC/（A）PC-SMF

• 安装在1米长的单模光纤上。

• 可用光纤：780HP

• FC/PC连接器：x=FC/PC-SMF

• FC/APC连接器：x=FC/APC-SMF

x=FC/（A）PC-PMF

• 安装在1米长的保偏光纤上。

• 可用光纤：熊猫PM780-HP

• FC/PC连接器：x=FC/PC-PMF

• FC/APC连接器：x=FC/APC-PMF

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