EUROPTICS欧光 SDM-1 型晶圆划片机 特有的集成光学与激光设计、可对2-6寸规格的多种 半导体材料和基片进行激光划片 。采用SD隐形切割，可处理品圆厚度范围100m~600pm 。具备多双路视觉检查与定位。具有实时焦距校正系统(DRA) 体机小，结构紧凑，手动上料，操作简单易用。 适用材料及应用实例   技术参数       主要技术参数 激光器 波长 1064nm 视觉定位 光学聚焦系统：双路CCO视觉定位:按照设定程序自动识别切割道； CCD1 旁轴，视野范围: 8"7mm；分辨率:10um ； CCD2 同轴，视野范围 光学聚焦 50倍镜头，NA:0.42 动态聚焦 压电陶瓷驱动平台。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空载响应频率:300Hz； 焦点跟随 跟踪范围：±1.3mm；分辨率：0.25um； 运动系统 X轴 行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； Y轴 行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； Z轴 行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重复精度士1um； O轴 转台...